新科技!羅姆電子研發出225度高溫還可運作的Sic電源模組

最新科技!半導體大廠羅姆電子鎖定電氣自動車(EV)及油電混合動力車 (HEV)及工業用變頻器（Inverter）市場，在10月2日宣布成功研發即使在225度高溫艱困環境下還可運作的Sic電源模組

 由於是採用硬化樹脂的Transfer Mold工法，因此可以使用高耐熱樹脂進行封裝。由於此款商品可在600V/100A並且225度高溫環境下運作，比起既有的Si-IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor）模組，不僅尺寸更小僅有1/50的體積還可降低成本，對於需要高效能電源及可在高溫下動作的EV及HEV業界而言是一種突破性的技術。

羅姆電子表示在3~4年後此款新商品就可以真正運用在實體上，並且還打算將此技術活用在內建Gate driver的IPM智慧型功率模組（Intelligent Power Module）上；也就是說希望可以研發出能在高溫並且600V/50A環境下可運作整合Sic電源模組的IPM產品。