3M和IBM聯合研製出3D晶片，讓處理器速度快1000倍

3M和IBM發明了一項新技術，可以讓處理器的速度提升1000倍。更令人拍案叫絕的是，他們沒有使用什麼驚天地泣鬼神的高科技， 看上去很低科技：膠水。

 這種膠水當然不是普通的膠水，它可以大幅提升散熱效率，採用所謂的3D封裝技術，讓晶片層疊加在一起，最高可達100層，並能保持晶片塔冷卻，這樣晶片的速度就會更快。大幅提升桌上型電腦、筆記本、平板電腦和智慧手機的運算速度。

未來IBM將提供微型處理器和矽技術，3M提供超級冷卻膠水，兩家公司將一起打造融合了處理器、記憶體晶片和網路功能的矽“塔”。至於速度，將是現有最快的處理器的1000倍。

粘合劑是3M的46個核心技術平臺之一。
IBM稱這種處理器將在2013年前投產，最先應用到處理器上，再過一年才面向個人用戶推出。